판금
1. 재료
판금은 아래의 자료를 권장한다.
SPEC NO. |
명 칭 |
입 수 성 (판두께별-mm) |
용 도 | ||||||||
0.2 |
0.3 |
0.5 |
0.8 |
1.0 |
1.2 |
1.5 |
1.6 |
2.0 | |||
07-80001 |
SPCC |
|
|
○ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
◎ |
◎ |
일반용 |
07-80004 |
SGCC |
|
|
○ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
◎ |
◎ | |
07-81007 |
SEHC or SECC(BONDE강판) |
|
|
○ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
◎ |
◎ | |
07-81028 |
흑색 아연도금 강판 |
|
|
|
◎ |
◎ |
◎ |
|
◎ |
|
광학계 부품등 |
07-81029 |
전기아연도금 강판 (백색 SILVER TOP) |
|
|
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
|
|
Paper guide Chute등 |
07-81030 |
전기아연도금강판 |
|
|
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
◎ |
◎ |
도전성 양호 |
07-80005 |
SUS430 |
|
○ |
○ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
◎ |
|
01-80004 |
A5052 |
|
|
○ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
○ |
|
01-80001 |
A1050P |
|
○ |
○ |
◎ |
◎ |
◎ |
◎ |
|
○ |
|
03-80001 |
C2600P |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
|
○ |
|
< ◎ : 입수성 양호 , ○ : 일부 업자에서 입수 불가>
주의 : JIS개정으로 SPCC 판두께 : 2.9→2.8, 2.6→2.5로 변경되었지만 시장에서는 아직 판두께:2.6급 및 2.9가 유통되고 있다. 판두께:2.5 및 2.8은 유통되고 있지 않으므로 주의한다.
주의 : (SPCC + 013.SGCC.어느것이든 좋은 경우에는 되도록 07-81027(basket back)의 지시를 행한다. 단, 외관상 균일한 미련함이 요구되는 경우는 07-81007을 사용하면 좋다. (판두께 2이하로 한정)
2. 판두께 공차(권장)
판두께 |
G-3141 |
처리강판 |
G-4305 |
H-4000 |
H-3100 |
권 장 판 두 께 공 차 | |||||
07-80001 (SPCC) |
07-81007 07-81028 07-81029 07-81030 |
09-80005 (SUS430) |
01-80001 (A1050) 01-80004 (A5052) |
03-80001 (C2600P) | |
0.8 |
+0.11 -0.06 |
±0.09 |
±0.06 |
±0.1 | |
1 |
+0.12 -0.07 |
±0.10 |
±0.08 | ||
1.2 |
±0.1 |
±0.12 | |||
1.6(1.5) |
+0.18 |
±0.12 | |||
2 |
-0.13 |
±0.17 |
±0.15 |
(1.5)는 스테렌스鋼, 알루미늄에 적용한다.
SPCC(07-80001)의 경우는 도금후 (C1참조)의 공차이다.
#중소기업 신규아이템 발굴 컨설팅
'기구설계' 카테고리의 다른 글
스프링(Spring) 엑셀(Excel)에서 자동으로 설계 계산 (0) | 2016.05.31 |
---|---|
스프링(Spring) 부품 설계 표준 (0) | 2016.05.31 |
플라스틱제품 설계표준 (0) | 2016.05.29 |
도면해석(기하공차해석) (0) | 2016.05.29 |