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기구설계

프레스 제품 설계표준

설계법기준(프레스).pdf

 

판금

1. 재료

   판금은 아래의 자료를 권장한다.

SPEC

NO.

명 칭

입 수 성 (판두께별-mm)

용 도

0.2

0.3

0.5

0.8

1.0

1.2

1.5

1.6

2.0

07-80001

SPCC

 

 

 

일반용

07-80004

SGCC

 

 

 

07-81007

SEHC or SECC(BONDE강판)

 

 

 

07-81028

흑색 아연도금 강판

 

 

 

 

 

광학계 부품등

07-81029

전기아연도금 강판

(백색 SILVER TOP)

 

 

 

 

 

Paper guide Chute

07-81030

전기아연도금강판

 

 

 

도전성 양호

07-80005

SUS430

 

 

 

01-80004

A5052

 

 

 

 

01-80001

A1050P

 

 

 

03-80001

C2600P

 

 

                 

                < ◎ : 입수성 양호 , ○ : 일부 업자에서 입수 불가>

주의 : JIS개정으로 SPCC 판두께 : 2.9→2.8, 2.6→2.5로 변경되었지만 시장에서는 아직 판두께:2.6급 및 2.9가 유통되고 있다. 판두께:2.5 2.8은 유통되고 있지 않으므로 주의한다.

주의 : (SPCC + 013.SGCC.어느것이든 좋은 경우에는 되도록 07-81027(basket back)의 지시를 행한다. , 외관상 균일한 미련함이 요구되는 경우는 07-81007을 사용하면 좋다. (판두께 2이하로 한정)

 

 

2. 판두께 공차(권장)

판두께

G-3141

처리강판

G-4305

H-4000

H-3100

권 장 판 두 께 공 차

07-80001

(SPCC)

07-81007

07-81028

07-81029

07-81030

09-80005

(SUS430)

01-80001

(A1050)

01-80004

(A5052)

03-80001

(C2600P)

0.8

+0.11

-0.06

±0.09

±0.06

±0.1

1

+0.12

-0.07

±0.10

±0.08

1.2

±0.1

±0.12

1.6(1.5)

+0.18

±0.12

2

-0.13

±0.17

±0.15

 (1.5)는 스테렌스鋼, 알루미늄에 적용한다.

SPCC(07-80001)의 경우는 도금후 (C1참조)의 공차이다.

 

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